ラップ盤｜化合物半導体研磨に最適なラップ盤の案内

HIT-12B
テーブル径：380mm
ワーク径：4インチ程度
仕様：デッドウェート、卓上型

HIT-15FODC
テーブル径：380mm
ワーク径：140mm
仕様：デッドウェート、水冷機構付、フェーシング機構付、揺動機構付

HIT-18FODC
テーブル径：450mm
ワーク径：230mm
仕様：デッドウェート、水冷機構付、フェーシング機構付、揺動機構付

HIT-24FDW
テーブル径：610mm
ワーク径：230mm
仕様：エアーシリンダー、水冷機構付、水冷機構付、高精度フェーシング機構付、揺動機構付、高加圧対応

HIT-24FOD-R3
テーブル径：610mm
ワーク径：230mm
仕様：デッドウェート、水冷機構付、全自動フェーシング機構、揺動機構付

HIT-48F
テーブル径：1200mm
ワーク径：230mm
仕様：デッドウェート、水冷機構付