ディマウンターHIT-DMS｜極薄ウェハ用剥離装置
ディマウンターHIT-DMSの製品概要
本装置は100um以下の極薄ウエハを、支持基板から剥がす作業を行う装置です。
本装置は以下の部分で構成しております。
- 支持基板に貼りつけられた極薄ウエハを剥がし、互いに分離し個別に取り出す。
- ウエハ剥がし部の各部品の温度やワークの吸着及び移動をシーケンスによって制御し、一連の剥がし作業を自動的に行わせる。
上記により人為的誤差・破損等を最小にすべく自動化も可能です。
ディマウンターHIT-DMS主要仕様
| モデル名 | HIT-DMS |
|---|---|
| 対象支持基板 | Ø200mmまでの支持基板上のウエハ |
| プレート温度設定範囲 | MAX200℃ |
| 対象ワーク | GaAS，サファイア，SiC等 |
| 貼付方法/剥離方法 | 真空クランプスライド方式 |
| 減圧 | 真空ポンプ |
| 操作パネル | 液晶タッチパネル |
| 制御方式 | シーケンス制御 |
| 本体寸法 | W1050×D550×H1800mm |
| 本体重量 | 約800kg |
| その他 | - |
※本仕様は、改良のためお断りなく変更させていただくことがあります。発注の際には、確認くださいますようお願いいたします。
※本装置を利用いただくためにはエアーの供給が必要です。
ディマウンターHIT-DMSに付加可能なオプション
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